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HX309B芯片的主要特点
作者:华芯  来源:本站  发表时间:2025-06-05 11:06:22   浏览:

HX309B芯片的主要特点


1. 高耐压与大电流输出

• 最高耐压60V:适用于中高压应用场景,如车灯、景观照明等。

• 最大输出电流1A:支持大功率LED驱动需求。

2. 调光性能优异

• 支持1000:1高辉调光:提供精细的亮度调节能力,适用于氛围灯等高要求场景。

• PWM调光频率≥20kHz:支持高频调光,减少频闪问题;当PWM信号拉低超过120ms时,芯片自动进入低功耗休眠模式。

3. 线性恒流技术

• 低至0.2V的压差恒流:在输入电压仅比LED灯串电压高0.2V时仍能稳定输出,降低功耗和发热。

• 恒流精度≤±3%:通过专利算法实现高精度电流控制,确保LED亮度均匀性。

4. 封装与工作模式

• ESOP-8封装:紧凑型封装设计,适合空间受限的电路板布局。

• 平均电流/PWM双模式工作:灵活适应不同调光需求。

5. 保护与兼容性

• 过温降电流功能:温度过高时自动降低输出电流,防止芯片损坏[。

• 宽输入电压范围(3-48V):兼容锂电池及中低压电源系统。

• 模拟调光支持:除PWM调光外,还可通过调整电压实现亮度控制。

应用领域

主要应用于车灯照明(如汽车氛围灯、小灯炮)、智能照明、景观亮化等场景。


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